Ursachen und Testmethoden für die Alterung von Leiterplattenklemmenblöcken

Das Altern von Leiterplattenklemmenanschlüsse kann durch verschiedene Faktoren verursacht werden. Erstens spielen die Umgebungsbedingungen und die Temperatur eine wesentliche Rolle. Hohe Temperaturen in der Umgebung oder durch Wärmequellen können zu einer Überhitzung der Anschlüsse führen, was zu Isolationsschäden und sogar zu Explosionen oder Bränden führen kann.

Zweitens kann auch chemische Korrosion zur Alterung von Anschlüssen beitragen. Längerer Kontakt mit chemischer oder elektrolytischer Korrosion kann die schützende Isolierschicht schwächen, die Wirksamkeit der Isolierung verringern und die Alterung beschleunigen.

Schließlich kann der Betrieb bei Überlastung über einen längeren Zeitraum aufgrund der Erwärmungseffekte des Stromflusses zu einer Überhitzung der Anschlüsse führen. Zu hohe Temperaturen können insbesondere in den Sommermonaten die Alterung der Isolierung beschleunigen.

Um die Alterung der Klemmen zu testen, besteht eine Methode darin, fünf Klemmen horizontal auf einer Schiene zu platzieren, sie mit Drähten mit Nennquerschnitt von mindestens 300 mm Länge zu verbinden und den Spannungsabfall an jeder Klemme zu messen. Der Test sollte in einer Alterungskammer mit Temperaturgrenzen von 20 °C bis 75 °C und einer maximalen Arbeitstemperatur von 120 °C durchgeführt werden.

Während des Tests fließt sowohl für Heiz- als auch für Kühlzyklen ein Nennstrom durch die Anschlüsse, wobei alle 24 Zyklen Spannungsabfallmessungen durchgeführt werden, um die Alterung zu beurteilen. Der gesamte Testprozess besteht aus 192 Zyklen.

Vor der Prüfung sollte der Spannungsabfall 3,2 mV nicht überschreiten. Eine regelmäßige Überwachung des Spannungsabfalls kann dabei helfen, alternde Anschlüsse zu erkennen und mögliche Ausfälle zu verhindern.

Wenn Sie weitere Fragen haben oder Hilfe bei der Prüfung der Alterung von Endgeräten benötigen, können Sie sich gerne an uns wenden.